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三星、tsmc以后,全世界第四大芯片大佬官方宣布,拿到美国芯片订单信息

来源:新浪科技 发表时间:2021-02-22 17:34:46

2020年,tsmc、三星陆续公布将在美国办厂,二者各自方案耗资120亿美金、170亿美金,在美国基本建设5nm芯片代工企业。这将大大的提高美国的芯片生产制造整体实力。

而继tsmc、三星以后,作为全世界第四大晶圆代工厂的格芯,也将同美国军队合作。

日前,格芯公布同美国外交部合作。据了解,格芯将在纽约北边基本建设一家6号生产制造加工厂,为美国外交部生产制造所需芯片。从而,格芯变成第三家同美国外交部合作的晶圆代工厂。

据了解,6号加工厂早已根据美国出口管制验证,方案在2030年交货第一批芯片,为45nm生产流水线的机器设备。

格芯CEO针对同美国的此次合作,觉得十分引以为豪。他表明,大家为提升与美国政府部门的长期性合作战略伙伴关系觉得引以为豪,并扩张了合作范畴。

他宣称,格芯将进一步达到美国国防安全与航天航空运用,对美国生产制造的先进半导体芯片的提高的要求。

美国外交部在一份申明中也表明,同格芯的合作,是为确保维护保养我国、经济发展安全性需要的微电子技术生产制造,所开展的一大流程。

实际上,这并并不是格芯同美国外交部的第一次合作。格芯在美国佛州的Fab 9与纽约市的Fab 10早已生产制造别的路面设备所需芯片。

而这一次二者扩张合作,受全世界芯片紧缺与美国激励国防安全芯片在地生产制造,这两层面的危害。

近段时间至今,美国积极主动推动美国芯片产业发展规划,激励晶圆代工厂来美国基本建设。tsmc、三星来美国办厂,便遭受这一现行政策一定水平的危害。

现如今,格芯也被呼吁而成。

针对格芯而言,本次与美国外交部的合作毫无疑问将获益颇多,企业的销售业绩有希望获得提高。

从2008年来,格芯的经营状况一直十分槽糕。格芯在我国方案项目投资的700亿加工厂,也早就停产、暂停营业。一直依靠总公司的静脉注射,格芯才可以一路来到今日。

同美国军放合作后,格芯的芯片交货量将获得提高,并对业绩造成积极主动的危害。

做为一家美国公司,格芯同美国外交部合作的信息,令人不由自主想起了先前中芯的遭受。

前不久,中芯被猜疑“涉军”,而遭受很大的困境。对于此事,中芯应急否定了这一传言,并表明企业的商品均作为民用型与商业。这才平复了提出质疑声。

好在中芯并沒有终止追逐,中芯早已批量生产14nm芯片,并方案试生产7nm芯片,让人希望。

文/BU 审批/子扬 审校/知秋

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